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Tecnologia

Intel promete chips 9% mais rápidos com nova tecnologia de fabricação

Intel apresenta chips 9% mais rápidos com nova litografia 18A-P, em fase de produção.

17/06/2026 · 00h00 · Atualizado às 15h24
Intel promete chips 9% mais rápidos com nova tecnologia de fabricação

A Intel avança no desenvolvimento da litografia 18A-P, capaz de entregar 9% mais desempenho sem aumentar o consumo de energia. A produção em massa deve chegar ao mercado em até dois anos.

A Intel anunciou a estreia da litografia 18A com os processadores Panther Lake, que são os Core Ultra 300 voltados para notebooks. Esta nova tecnologia está atraindo a atenção da indústria, e a empresa já está trabalhando em uma versão ainda mais potente, a 18A-P, que promete oferecer um desempenho 9% superior em comparação ao silício padrão, mantendo o mesmo consumo de energia.

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O desenvolvimento da litografia 18A-P já começou, mas a produção em massa deve levar entre um a dois anos. A fase atual é conhecida como “produção de risco”, que envolve a fabricação em baixo volume. Essa etapa é crucial para testar as linhas de produção utilizando wafers completos, permitindo à Intel avaliar a taxa de defeitos e a variabilidade do silício antes do fornecimento global.

Além do aumento de desempenho, os chips 18A-P também foram projetados para ter um consumo de energia ainda mais reduzido. A nova litografia foi desenvolvida para ser retrocompatível, permitindo que os designers migrem projetos da versão 18A padrão sem a necessidade de reestruturar completamente o design do chip. A Intel afirma que, além do ganho de frequência de 9%, a nova litografia pode reduzir o consumo de energia em até 18% sem comprometer o desempenho.

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Essas melhorias são impulsionadas por três novos designs de transistores na biblioteca da Intel, destacando-se o modelo W3P, que introduz o recurso “Power Boost”. Este recurso combina contatos na parte frontal e traseira do silício, reduzindo a resistência parasitária.

Adicionalmente, o fornecimento de energia pela traseira do chip, chamado PowerVia, recebeu aprimoramentos que diminuíram a resistência térmica entre 20% e 40%, melhorando significativamente a dissipação de calor. A Intel também introduziu uma nova opção de tensão, chamada ULVTLL (Ultra-Low Voltage Threshold Low Leakage), que foi estrategicamente posicionada para oferecer alto desempenho com menor escape de energia.

Atualmente, a versão 18A tradicional está em produção em duas fábricas nos Estados Unidos, visando atender às demandas das linhas Panther Lake e Xeon 6+. Entretanto, ainda não há um prazo definido para a disponibilização do 18A-P aos clientes. Outra tecnologia que fará uso da litografia da Intel é a nova geração de processadores Nova Lake, que estão previstos para serem lançados no final de 2026.

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A Intel avança no desenvolvimento da litografia 18A-P, capaz de entregar 9% mais desempenho sem aumentar o consumo de energia. A produção em massa deve chegar ao mercado em até dois anos.

A Intel anunciou a estreia da litografia 18A com os processadores Panther Lake, que são os Core Ultra 300 voltados para notebooks. Esta nova tecnologia está atraindo a atenção da indústria, e a empresa já está trabalhando em uma versão ainda mais potente, a 18A-P, que promete oferecer um desempenho 9% superior em comparação ao silício padrão, mantendo o mesmo consumo de energia.

O desenvolvimento da litografia 18A-P já começou, mas a produção em massa deve levar entre um a dois anos. A fase atual é conhecida como “produção de risco”, que envolve a fabricação em baixo volume. Essa etapa é crucial para testar as linhas de produção utilizando wafers completos, permitindo à Intel avaliar a taxa de defeitos e a variabilidade do silício antes do fornecimento global.

Além do aumento de desempenho, os chips 18A-P também foram projetados para ter um consumo de energia ainda mais reduzido. A nova litografia foi desenvolvida para ser retrocompatível, permitindo que os designers migrem projetos da versão 18A padrão sem a necessidade de reestruturar completamente o design do chip. A Intel afirma que, além do ganho de frequência de 9%, a nova litografia pode reduzir o consumo de energia em até 18% sem comprometer o desempenho.

Essas melhorias são impulsionadas por três novos designs de transistores na biblioteca da Intel, destacando-se o modelo W3P, que introduz o recurso “Power Boost”. Este recurso combina contatos na parte frontal e traseira do silício, reduzindo a resistência parasitária.

Adicionalmente, o fornecimento de energia pela traseira do chip, chamado PowerVia, recebeu aprimoramentos que diminuíram a resistência térmica entre 20% e 40%, melhorando significativamente a dissipação de calor. A Intel também introduziu uma nova opção de tensão, chamada ULVTLL (Ultra-Low Voltage Threshold Low Leakage), que foi estrategicamente posicionada para oferecer alto desempenho com menor escape de energia.

Atualmente, a versão 18A tradicional está em produção em duas fábricas nos Estados Unidos, visando atender às demandas das linhas Panther Lake e Xeon 6+. Entretanto, ainda não há um prazo definido para a disponibilização do 18A-P aos clientes. Outra tecnologia que fará uso da litografia da Intel é a nova geração de processadores Nova Lake, que estão previstos para serem lançados no final de 2026.

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