A fabricante de chips Biren Technology, listada na Bolsa de Hong Kong, apresentou uma nova arquitetura capaz de interconectar até 1.024 GPUs (unidades de processamento gráfico) durante a Conferência Mundial de Inteligência Artificial. A inovação utiliza conexões ópticas avançadas para suportar cargas de trabalho massivas de inteligência artificial, refletindo uma mudança significativa no setor.
A solução, que integra motores ópticos diretamente nas placas da série BR2xx da empresa, adota a tecnologia NPO (óptica quase encapsulada). Essa abordagem separa fisicamente os nós de computação e rede, permitindo implantações de servidores padrão e eliminando a necessidade de racks personalizados, o que reduz drasticamente os ciclos de desenvolvimento de produtos.
Essa inovação é especialmente relevante à medida que os modelos de IA se expandem para trilhões de parâmetros, levando os fabricantes a buscar alternativas à fiação de cobre tradicional. Segundo Ding Yunfan, vice-presidente de arquitetura de frameworks de IA da Biren, “GPUs individuais já não são suficientes para o desenvolvimento moderno de IA”. Ele destacou a complexidade crescente das arquiteturas e o aumento das demandas de processamento.
Para atender a essas necessidades, os desenvolvedores estão criando “supernós”, que agrupam vastas matrizes de chips. Contudo, a fiação elétrica convencional enfrenta limites rigorosos de escalabilidade. “À medida que a demanda por largura de banda ultrapassa 1 terabyte por segundo, os sinais de cobre se degradam severamente além de apenas 3 metros”, afirmou Ding, ressaltando que isso limita os sistemas baseados em cobre a 128 chips.
Embora alguns concorrentes utilizem backplanes ortogonais, que conectam módulos em ângulos de 90 graus para evitar cabos, essas soluções ainda não atendem à escala necessária para os modelos de IA mais avançados. As interconexões ópticas, que permitem a transmissão de sinais por grandes distâncias com mínimas perdas, surgem como a principal solução do setor.
A Biren optou pela tecnologia NPO, posicionando o mecanismo óptico próximo à GPU, o que resulta em significativa redução do consumo de energia e perda de sinal, além de proporcionar maior velocidade. A empresa também lançou seu protocolo de interconexão proprietário, BLink 2.0, que inclui recursos avançados como interconexão semântica de memória e correção inteligente de erros.
Com essa nova abordagem, a Biren não só expande sua linha de “supernós”, mas também apresenta um servidor padrão de 16 placas e um rack de alta densidade com 128 placas, preparando-se para atender à crescente demanda por soluções em inteligência artificial.
LEIA TAMBÉM
Receba as notícias no seu WhatsApp
Entre no nosso canal oficial e fique por dentro de tudo que acontece em Sergipe
Entrar no canal →