Escassez de chips por IA deve encarecer celulares até 2030

O presidente da SK Hynix, Kwak Noh-jung, afirma que a demanda por inteligência artificial deve manter a escassez de chips de memória até o fim de 2030. Fabricantes já enfrentam alta nos custos de RAM e armazenamento.

A corrida pela inteligência artificial vem pressionando os preços de componentes essenciais para smartphones e outros eletrônicos, e o cenário deve se estender por anos. Segundo o presidente da SK Hynix, Kwak Noh-jung, a escassez de chips de memória provocada pela demanda por sistemas de IA deve continuar até o fim de 2030.

Nos últimos meses, fabricantes passaram a lidar com custos maiores de memória RAM e de armazenamento, enquanto empresas de tecnologia voltadas para IA disputam uma parcela crescente da produção de semicondutores. O executivo afirmou não haver sinais claros de que o mercado de memórias esteja perto de um ciclo de queda.

Por que a pressão continua

O principal motor do cenário é o avanço dos sistemas de inteligência artificial generativa, que dependem de grandes quantidades de memória para treinar modelos e operar em escala.

Essa disputa por capacidade de produção reduz a disponibilidade de componentes para produtos convencionais, como smartphones, tablets e computadores, e eleva os custos de fabricação.

Efeito já chegou ao consumidor

Os celulares da Xiaomi vão ficar mais caros a partir de setembro, segundo a própria empresa. Alguns modelos terão aumento de cerca de R$ 500, e determinadas configurações podem ficar aproximadamente 25% mais caras. Entre os aparelhos afetados estão modelos das linhas Xiaomi e POCO.

O presidente da Apple também já havia alertado, em junho, que a alta dos custos de memória e armazenamento tornaria inevitáveis novos reajustes, e apontou a demanda por IA sobre a cadeia de semicondutores como uma das causas.

HBM segue outra lógica

Apesar da previsão de escassez prolongada para memórias convencionais, Kwak Noh-jung avalia que o mercado de HBM pode se comportar de forma diferente. A HBM, sigla para memória de alta largura de banda, é usada sobretudo em chips para inteligência artificial, como aceleradores instalados em grandes data centers.

Segundo o executivo, esses componentes estão deixando de ser totalmente padronizados. Os fabricantes têm trabalhado em parceria com as empresas que desenvolvem chips de IA, em vez de produzir grandes volumes padronizados e esperar a demanda aparecer.

Essa aproximação reduz o risco de excesso de estoque quando o mercado desacelerar, razão pela qual o executivo não espera queda tão abrupta na demanda por HBM em um eventual ciclo de baixa depois de 2030.

O avanço da IA tem, portanto, efeito duplo no mercado de smartphones: permite novos recursos nos aparelhos e, ao mesmo tempo, encarece componentes como memória e armazenamento, o que tende a pressionar os preços finais.

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