Huawei lança Kirin 9050 Pro com LogicFolding para reduzir dependência

A Huawei deu mais um passo para diminuir a dependência dos Estados Unidos no desenvolvimento de celulares ao apresentar o Kirin 9050 Pro, novo chipset avançado que, segundo a empresa, não utiliza tecnologia americana em sua composição. O componente equipa o Mate XT 2, terceira geração da linha de celulares com duas dobras. O aparelho começou a ser vendido na China em 12 de setembro e serve como vitrine para a aposta da companhia na área de semicondutores.

A fabricante afirma, no entanto, que a ausência de tecnologia americana no projeto não significa que toda a cadeia de fabricação esteja livre de equipamentos estrangeiros. A produção e a logística ainda dependem de fornecedores internacionais em etapas específicas do processo.

Um dos destaques técnicos do Kirin 9050 Pro é a estreia comercial da tecnologia chamada LogicFolding. A técnica havia sido apresentada em maio por He Tingbo, chefe da divisão de semicondutores da Huawei, durante a conferência IEEE ISCAS, em Xangai. A proposta tenta atacar a dificuldade da indústria chinesa em acompanhar os processos de fabricação mais avançados disponíveis fora do país.

Em vez de depender exclusivamente da redução do tamanho dos transistores para aumentar a densidade de circuitos, o LogicFolding explora o espaço vertical do chip. A tecnologia organiza parte dos circuitos em dois níveis de silício e cria uma grande quantidade de ligações entre eles. A fabricante afirma que existem cerca de 50 milhões dessas conexões, com distância aproximada de 1,5 micrômetro entre cada uma. Na prática, a estratégia aproxima partes do circuito que precisam trocar informações e pode ajudar a reduzir o consumo de energia ao mesmo tempo em que aumenta a quantidade de componentes em uma mesma área.

Por enquanto, contudo, não há como medir de forma independente o tamanho desse avanço. As informações sobre desempenho e eficiência do LogicFolding foram divulgadas pela própria Huawei, e ainda faltam testes externos que permitam colocar essas promessas à prova.

Sobre o processo de fabricação, a Huawei não revelou em qual tecnologia o Kirin 9050 Pro é produzido. Essa informação seria importante para avaliar quanto a empresa e a SMIC, principal fabricante chinesa de semicondutores, avançaram desde a geração anterior. Uma desmontagem do antecessor identificou o processo N+3 da SMIC, ainda baseado em fabricação de 7 nanômetros.

Mesmo assim, a produção não é totalmente doméstica: a SMIC utiliza equipamentos de empresas estrangeiras em suas fábricas, incluindo máquinas de litografia da holandesa ASML. Gerações anteriores dos chips Kirin também foram produzidas com equipamentos americanos adquiridos antes das restrições de exportação dos Estados Unidos. Há, portanto, diferença entre um chipset não usar tecnologia americana diretamente e toda a sua fabricação deixar de depender de equipamentos desenvolvidos nos EUA.

A redução da presença de componentes americanos nos produtos da Huawei começou antes do Kirin 9050 Pro. Em 2019, análises do Mate 30 Pro já apontavam a eliminação de peças produzidas por empresas dos Estados Unidos em alguns produtos da companhia. As restrições posteriores obrigaram a Huawei a buscar parcerias, como com a SMIC, e a desenvolver técnicas próprias para tentar recuperar espaço no segmento de smartphones avançados.

No Brasil, a companhia também tem tratado os efeitos das restrições: em entrevista, Carlos Morales, diretor de Relações Públicas da Huawei Devices para a América Latina, disse que boa parte da conversa abordou as consequências das medidas e reconheceu limitações na capacidade atual da empresa.

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